导通孔(VIA)，这种是一 种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如育孔、埋孔)，但是不能插装组件弓|腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一-层铜箔之